基本信息
| 标准名称： | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 |
| 英文名称： | Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2012-05-11 |
| 实施日期： | 2012-12-01 |
| 首发日期： | 2012-05-11 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 提出单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： | 中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 起草人： | 崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2012-12-01 |
| 页数： | 16页 |
适用范围
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
前言
没有内容
目录
前言 Ⅰ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 工艺流程 2 4.1 体硅溶片工艺流程 2 4.2 硅片加工工艺流程 2 4.3 玻璃片加工工艺流程 3 4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4 5 工艺加工能力 4 6 工艺保障条件要求 4 6.1 人员要求 4 6.2 环境要求 4 6.3 设备要求 5 7 原材料要求 6 8 安全操作要求 6 8.1 用电安全 6 8.2 化学试剂 6 8.3 排废 6 9 工艺检验 6 9.1 总则 6 9.2 关键工序检验 7 9.3 最终检验 8 附录A (资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10
引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB50073—2001 洁净厂房设计规范
GB/T19022—2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学